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2014/03/14
NAND Flash控制晶片新兵報到 炒熱eMMC和SD 3.1市場
(2014/03/14 DIGITIMES)
NAND Flash產業在智慧型手機、平板電腦帶動下，未來幾年仍是強勁成長，尤其控制晶片產業經歷洗牌戰後家數減少，但市場大餅誘人，因此吸引新兵加入，兩年前成立的衡宇科技，日前正式宣布加入市場，預計2014年NAND Flash控制晶片市場會非常精彩熱鬧。
在快閃記憶卡、隨身碟時代，台系NAND Flash控制晶片產業百家爭鳴，三不五時有新兵加入，由於台灣IC設計能力強勁，更吸引國際大廠前來入股投資或是策略聯盟，包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等。原本自己有內部設計團隊的國際大廠，也幾乎放棄成本過高的自製策略，大量將訂單釋出給台廠，當時是NAND Flash產業鼎盛。
平板電腦大幅轉換成eMMC/eMCP，帶動控制晶片商機。
半導體業者分析，台灣沒有NAND Flash生產製造業者，但憑藉著靈魂控制晶片的角色，在整個記憶體產業掙下一片天。不過，當個人電腦(PC)式微，行動裝置崛起，整個產品主流由外接式轉進內嵌式記憶體後，整個控制晶片市場風雲變色，出現激烈洗牌戰。
智慧型手機、平板電腦、筆電(NB)應用開始大量內建eMMC和SSD控制晶片，同步地，快閃記憶卡市場進入緩慢成長期，這個轉折點讓不少控制晶片業者面臨淘汰命運，最後是NAND Flash控制晶片兩雄群聯和慧榮勝出，一統天下。
經過數年，NAND Flash控制晶片市場持續有新兵加入，前擎泰高層成立的衡宇科技，在2012年2月正式成立，總部位於新竹科學園區，目前主要產品線為eMMC和SD 3.1控制晶片。
衡宇推出的eMMC/eMCP控制晶片SA3601已通過手機晶片業者的進入週邊零組件建議採購指南(AVL)，包括聯發科、展迅、全志、瑞芯等，相容於各家的NAND Flash晶片，特點是市面上少數支援TLC型NAND Flash晶片的解決方案。
再者，SA3601控制晶片支援eMMC 4.5規格，搭配主流MLC和TLC型NAND Flash已進行量產，同時各COB封裝廠基板也陸續準備完成，客戶隨時可試產後量產。
衡宇也計劃2014年下半會推出eMMC 5.x規格，支援2y/1x/1y/1z奈米製程的MLC和TLC型NAND Flash晶片，並看好2014年的eMMC/eMCP和SD 3.1市場可大幅成長，帶動控制晶片生意。